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Multi-Chip-Modul

Electronica 2018: Teledyne e2v stellt erste Multi-Chip-Modul-Montage auf organischem Flip-Chip fertig

2018-11-16
On: Freitag, 16.11.2018
Tagged: Electronica, Multi-Chip-Modul, Teledyne e2v

Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen.Artikel Lesen

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