Energieeffizienter Baustein für die Datenübertragung der Zukunft wird zur Marktreife geführt Einem Team aus der TU Berlin ist es in Zusammenarbeit mit dem IHP-Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik aus Frankfurt (Oder) jetzt gelungen, durch ein innovatives Design den bisher weltweit kleinsten Hochgeschwindigkeit-Modulator mit einer Länge von weniger als 10 µm fürArtikel Lesen